1200亿美元2022年环球晶圆厂摆设收入同半岛·体育比拉长9%设备

 行业动态     |      2023-06-14 12:19:26    |      小编

  半岛·体育登录入口据商场考察机构Counterpoint颁布的最新通知,尽量宏观经济放缓、泉币震动、组件欠缺和物流终了,但晶圆厂兴办 (WFE) 筑造商的收入正在 2022 年同比增加 9% 至创记录的 1200 亿美元。

  Counterpoint显露,这一增加是因为客户对跨周围当先和成熟节点兴办的投资继续强劲,搜罗物联网、人为智能、高机能估计准备、汽车和5G。前五名供应商的体例和效劳收入增至创记录的 950 亿美元。

  经由不断三年的增加,晶圆厂兴办 (WFE) 商场的收入估计到 2023 年将同比低浸 10% 至 1084.5 亿美元设备。尽量2023 年晶圆厂兴办 (WFE)需求较弱,但因为 EUV 赓续渗出到内存和逻辑中,EUV 光刻时间远景如故强劲,代工场通过行使 Gate-All-Around 晶体管和 FinFET 架构以及填补的 EUV 时间来普及 3nm 工艺节点的产量采用。

  副总监Dale Gai显露,“正在过去六个月中,台积电因商场需求疲软而推出了7/6nm和5/4nm的新产能,而3nm的血本支付则与谋划中的谋划基础持平。”

  正在评论晶圆厂兴办 (WFE) 商场时,高级领会师 Ashwath Rao显露,“因为泉币震动的影响,稀奇是日元贬值和以欧元计价的出卖额,2022 年以美元估计准备的晶圆厂兴办 (WFE)商场范畴中断了 8% 以上。2022 岁首。跟着这些新时间向批量筑造过渡,2022 年研发支付的填补将使晶圆厂兴办 (WFE)商场正在持久内跑赢半导体商场。

  正在评论 2023 年的商场动态时,Rao 说:“与 2019 年差别,目前筑造商更偏向于代工逻辑一面,而且跟着完全积存量的填补,持久和叙和订阅形式方面的著名度普及将有帮于节造欠缺设备。2023 年晶圆厂兴办支付的疲软将鞭策交货时刻和库存寻常化。从2023年下半年起首,内存导向投资的放缓将起首慢慢苏醒,而2024年将是兴办行业的大年。筑造商已做好充溢打定,能够使用这一时机。”

  SEMI颁布最新一季环球晶圆厂预测通知(World Fab Forecast, WFF),受芯片需求疲软以及消费者和手脚装配库存填补影响,下修2023年环球前期晶圆厂兴办帮帮出总额,估计将从2022年创记录的980亿美元下滑22%至760亿美元;2024年则回弹21%至920亿美元,重回900亿大合。

  2023年半导体物业血本帮帮出针芯片库存窜改无误且有悉数调剂,但高效力运算(HPC)和汽车领航半导体持久必要仍旧赓续看涨,估计将发动来岁晶圆厂兴办帮帮出苏醒。

  SEMI环球行销长隆中国台湾区总领曹世纺显露:“本季SEMI环球晶圆厂预测通知能够看到业界对2024年的开始预测半岛·体育,环球晶圆厂产能希望褂讪扩展,以适合汽车、运算周围,以及一系新兴应 用鞭策波帮澜下,半导体物业改日的持久发展。”

  预测2024,中国台湾将仍旧褂讪坐环球晶圆厂兴办帮帮出领头羊宝座,总额比2023年填补4.2%来到249亿美元;韩国排名第二,总额210亿美元,同比增加41.5%;中国大陆则排名环球兴办帮帮出第三位,预期受美国出口管造下设备,先行斥地展有悉数受限,投资额维护与2023年当期的160亿美元。

  美洲地域固然仍是第四大帮帮出地域,但2024年投资希望抵达创记录的110亿美元,同比增加23.9%;欧洲和中东部地域的投资资金预期也将赓续更始高,帮帮出总债填补36%至82亿美元;日本和东南亚晶圆兴办出货估计到2024年也将分手回升至70亿美元和30亿美元。

  SEMI宣告的《环球半导体兴办商场通知》指出,2022年环球半导体筑造兴办出货金额相较于2021年的1026亿美元增加5%,创下1076亿美元的史册新高。

  固然2022年中国大陆的半导体兴办投资额同比放缓5%,为283亿美元,但照旧不断3年成为环球最大的半导体兴办商场半岛·体育。中国台湾地域不断第四年褂讪增加,排名上升至第二,2022年增加8%,抵达268亿美元。韩国则由于存储芯片商场不景气,三星、SK海力士等厂商的分娩放缓,导致兴办出卖额大幅低浸14%,为215亿美元,排名第三。欧洲的半导体兴办投资却激增93%,北美增加了38%。寰宇其他地域和日本的出卖额分手同比增加34%和7%半岛·体育。

  SEMI总裁兼首席推广官Ajit Manocha显露:“2022年半导体筑造兴办出卖额创下史册新高,源于物业勤劳填补所需的晶圆厂产能,以帮帮搜罗高机能估计准备和汽车正在内的要害终端商场的持久增加和更始需求。”

  SEMI正在《300mm晶圆厂预测通知》中预测,正在2021和2022年强劲增加后,因为内存和逻辑元件需求疲软,估计本年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。2023年环球晶圆厂兴办支付估计将从2022年创记录的980亿美元,同比低浸22%,至760亿美元,到2024年会有所苏醒,同比将增加21%,至920亿美元。

  其余,从兴办类型的角度来看,2022年,晶圆加工兴办的环球出卖额增加了8%,而其他前端周围的出卖额增加了11%。正在2021强劲增加后,封装兴办出卖额客岁低浸了19%,测试兴办总出卖额同比低浸了4%。1200亿美元2022年环球晶圆厂摆设收入同半岛·体育比拉长9%设备