半岛·体育登录入口OSAT行业正处于确保新开发的紧迫状况。这是由于开发交付期间加添了一倍多。半导体开发供应亏损早年道到后道正正在向各个目标扩散。
据ETNews报道征引OSAT业内人士先容，用于半导体芯片拼装和测试的后道打点开发的交货期间正在悉数范围均匀加添了两倍以上。交货期间最初为6个月，现正在仍然拉长到12个月以上。
半导体行业的一位高管暗示，“如扇出（FO）等先辈封装，以及晶圆级封装设备、倒装等成熟封装工艺的开发交货期间简直翻了一番。”“没有提前订购开发的OSAT正在步骤投资方面有贫乏。”
奇特是“切割”开发的交货期间，即切割封装和测试开发，仍然变得相对较长。据探问，正在半导体切割开发市集上占领强势位置的日本DISCO开发的交货期间为1年零6个月。
半导体开发业界相闭人士暗示:“DISCO公司的苛重方向是知足合用于一切坐褥流程的晶圆切割开发的需求，是以，封装切割等后道加工开发的供应将处于次腹位置。”“因为测试开发也被市集优先思虑，封装开发的交付期间正正在变得越发延迟。”正在测试开发方面，据领略，美国的泰瑞达和日本的爱德万测试的交货期也被拉长。
有迹象显示，后道加工开发的交付延迟将接连到本年年末。Amkor本年的血本开支将比客岁加添22%。这是对市集需求的回应设备，也是为了追逐市集的当先者日月光。日月光也有或许伸张开发投资，以应对日益增进的需求。据悉，韩国苛重OSAT的开发投资估计将比客岁加添近2倍。可能确定开发的角逐将会越发激烈。
少许观望人士以为，本土企业将是以受益。与海表产物比拟，相对较短的交货期间仍然成为一种角逐上风。因为无法从海表得到开发，OSAT正正在思虑本土开发举动代替计划。
环节字：封测开发编纂：北极风 援用所在：封测开发交付期间拉长到1年以上 OSAT角逐加剧
据海表媒体报道，正在汽车芯片等半导体供应仓猝岁月，晶圆代工及封测厂商的产能也集体仓猝，闭系开发的需求也随之加添，导致交付期间清楚拉长。 但跟着消费电子产物需求放缓，汽车芯片欠缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能诈欺率，也首先清楚下滑设备，对新开发的需求也首先放缓。 财产链最新的动静就显示，因为需求疲软，加之供应情形的刷新，集成电道封装与测试开发的交付期间，也清楚缩短。 因为环球集成电道行业正在将来一段期间，仍会晤对库存调动和营业低迷的苛苛挑拨，这就意味着集成电道封装与测试开发的需求，正在将来一段期间仍不会笑观，交付期间正在短期内也粗略率不会拉长。 不表，已有财产链的动静称，半导体供应链正在2024年希望走上增进轨道，大家半晶圆厂的
OSAT行业正处于确保新开发的紧迫状况。这是由于开发交付期间加添了一倍多。半导体开发供应亏损早年道到后道正正在向各个目标扩散。 据ETNews报道征引OSAT业内人士先容，用于半导体芯片拼装和测试的后道打点开发的交货期间正在悉数范围均匀加添了两倍以上。交货期间最初为6个月，现正在仍然拉长到12个月以上。 半导体行业的一位高管暗示，“如扇出（FO）等先辈封装半岛·体育，以及晶圆级封装、倒装等成熟封装工艺的开发交货期间简直翻了一番。”“没有提前订购开发的OSAT正在步骤投资方面有贫乏。” 奇特是“切割”开发的交货期间，即切割封装和测试开发，仍然变得相对较长。据探问，正在半导体切割开发市集上占领强势位置的日本DISCO开发的交货期间为1年零6个月。 半导体
业内人士显露，显示驱动芯片(DDI)封测厂颀国和南茂都策画正在2022年第一季度将其报价普及10-20%。 《电子时报》征引该人士称，估计两家公司将正在2月早春节假期后正式上调TDDI和OLED DDI封测的报价。除手机表，这两种芯片正越来越多地操纵于可穿着开发和汽车电子产物，起码正在2022年上半年，这种芯片的供应将维系仓猝。 据领略，OLED DDI所需的测试期间是守旧LCD DDI的两倍，消费了颀国和南茂相当大的高端测试才能，齐备占用了它们对高端DDI和TDDI的测试才能。两家封测厂都将络续伸张高端封测产能，但其苛重的高本能测试开发供应商爱德万的交付日期已拉长至起码10个月，是以两家工场将来几个月仍将求过于供。 动静人士还指出，包
即日，马来西亚突发暴雨设备，包罗雪兰莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地的灾情惨重，对此，也给表地的半导体厂商形成了强大耗损。 据台媒报道，荷兰半导体代工开发供应商贝思半导体周一 (20 日) 调降第四时营收预测，主因马来西亚碰到洪水影响厂房坐褥，客户诸如台厂日月光控股、鸿海、超丰以及美光等国际大厂恐蒙受波及。 贝思半导体暗示，公司位于大马莎阿南（Shah Alam）苛新坐褥厂受大雨影响，同时暂停拼装代价约2500万欧元（2800万美元）的产物。贝思未提到有哪些客户或许会受到淹水事情影响。不表依照贝思半导体最新年报，其客户包罗封测业者日月光、艾克尔（Amkor）、甬硅电子、鸿海半岛·体育、超丰电子、华天科技、英飞凌
空前未有的缺芯潮，正正在将半导体开发推向风口浪尖。 鄙人游提出海量需求设备、芯片计划走向庞杂化、筑形本钱接连走高的布景之下，测试开发的要紧性显而易见。分选机举动此中的要紧开发，蓝海浮现的同时，也将成为国产开发的环节打破口。 环球扩产带来测试刚需 分选机迎超长发展周期 2021年往后，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产依期落地，开发成为了必争之地。而测试开发因为贯穿于芯片坐褥流程中，看待担保产物德地起到环节性的效力，是以成为扩产周期中最先受益的细分症结。 与此同时，跟着环球加快推进5G作战，以物联网为代表的新闻感知及打点希望成为新一轮科技与财产厘革的中央动力，由此将带来的海量数据打点需求将使得芯片需求迅疾膨胀，为测试开发供给了更大
迎来超长发展周期 国产分选机乘风破浪正当时 /
空前未有的缺芯潮，正正在将半导体开发推向风口浪尖。 鄙人游提出海量需求、芯片计划走向庞杂化、筑形本钱接连走高的布景之下，测试开发的要紧性显而易见。分选机举动此中的要紧开发，蓝海浮现的同时，也将成为国产开发的环节打破口。 环球扩产带来测试刚需 分选机迎超长发展周期 2021年往后，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产依期落地，开发成为了必争之地。而测试开发因为贯穿于芯片坐褥流程中，看待担保产物德地起到环节性的效力，是以成为扩产周期中最先受益的细分症结。 与此同时，跟着环球加快推进5G作战设备，以物联网为代表的新闻感知及打点希望成为新一轮科技与财产厘革的中央动力，由此将带来的海量数据打点需求将使得芯片需求迅疾膨胀，为测试开发供给了更大
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