半岛·体育财富逆周期投资和国度政策撑持，中国大陆修设墟市希望正在环球财富增速趋缓的布景下逆势坚持高速扩张，本土修设企业将迎来巨大时机，测试修设希望成为率先告竣修设国产化冲破的范围之一。

　　个中，前段的工艺检测侧重于从微观角度正在线监测晶圆修造的微观布局是否合适工艺哀求(比方几何尺寸与表容貌貌的检测、因素散局判辨和电学特征检测等)，而中后道的职能测试厉重侧重于从芯片成效性的角度检测芯片的职能显示是否合适策画哀求。

　　而狭义的半导体测试，则厉重指中后道的职能测试，对应修设搜罗:测试机、探针台、分选机等。

　　修设修造业是半导体财富的根本，是完工晶圆修造、封装测试合键和告竣集成电道时间前进的合头设备。

　　所需专用修设厉重搜罗晶圆修造合键所需的光刻机、化学汽相淀积(CVD)修设、刻蚀机、离子注入机、表面管造修设等;封装合键所需的切割减薄修设、器量缺陷检测修设、键合封装修设等;测试合键所需的测试机、分选机、探针台等;

　　以及其他前端工序所需的扩散、氧化及洗涤修设等。这些修设的修造须要归纳操纵光学、物理、化学等科学时间，拥有时间壁垒高、修造难度大、修设价钱及研发参加上等特性。

　　咱们以为国产测试修设的发扬已具备三大时机，或可成为告竣修设国产化的前沿阵脚。

　　目前环球半导体测试机厉重墟市仍被泰瑞达、爱德万两大海表龙头攻克，探针台墟市东京电子、东京周密等企业时间能力较为当先。

　　2) 本土晶圆厂、封测厂发扬赶疾，产能从***及海表转到中国大陆的进程是本土修设巨大振兴机缘;

　　3) 下业进入“夹帐机期间”，IoT自愿驾驶等行使变得散开，测试轨范化水平变低，供职亲切客户需求、以行使为核心、本钱更优化的国产修设将希望更受青睐。目前以长川科技为代表的本土厂商正处于进口取代的合头阶段。

　　受环球电子、汽车等半导体下业景心胸走弱影响，环球半导体出卖近期显示增速放缓迹象，但国内墟市仍陆续坚持高速延长。2018年6月今后环球半导体出卖显示增速放缓迹象。

　　个中，美洲、欧洲、日本、亚太(不含日本)墟市2018年6~9月同比增速均低于上年同期水准。

　　比拟于海表墟市走弱，环球延长最疾的中国大陆半导体墟市则络续坚持强劲延长，2018年6~9月分散同比延长30.7%、29.4%、27.3%、26.3%，正在上年同期增速25.5%、24%、23.2%、20%的根本长进一步提速。

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　　半导体出卖墟市增速的回落也传导至半导体修设合键，2018年5月今后北美半导体修设修造商出货量增速分明趋缓。

　　据SEMI数据，2018年5~9月北美半导体修设修造商出货金额同比增速由19%陆续下滑至1.8%，9月增速远低于上年同期的37.6%，推敲到环球较多半导体修设龙头聚合于北美地域，咱们以为或预示环球修设出卖增速趋缓。

　　中芯国际、长江存储为代表的国内一线晶圆厂修立进度稳步促进，咱们以为国内正处于逆周期投资的财富冲破合头阶段。

　　据中芯国际18年中报，公司14纳米FinFET时间研发已进入客户导入阶段，力争19年上半年起首危害分娩;28纳米HKC+时间将于18岁尾试分娩。

　　据SEMI报道，18年9月总投资105亿美元的“紫光南京集成电道基地项目”开工，月产存储芯片10万片。

　　咱们以为固然海表修设墟市增速或将放缓，但正在国内主流修造企业肆意投资拉动下，国内修设墟市希望逆势扩张。

　　比拟于环球修设墟市的增速回落，2018年今后中国大陆修设墟市坚持高速延长，印证半导体财富投资景气向上趋向。

　　2018Q1、Q2环球半导体修设出卖额同比延长30%、19%，分明低于上年同期的增速58%、35%。中国大陆修设墟市则与环球增速下滑趋向相反，2018Q1、Q2同比延长31%、51%，正在上年同期26%、11%的根本上明显提拔。

　　中国大陆修设墟市的环球占比无间升高，2018年希望赶超中国***跃居环球第二大墟市，2019年或将跃升环球首位。

　　2016年中国***以122亿美元墟市范围位居榜首，2017年韩国则以180亿美元修设出卖跃居第一，中国***、中国大陆分散以115、82亿美元紧随其后半岛·体育登录入口。

　　据SEMI估计，2018年韩国、中国大陆、中国***估计将排列天下前三大修设墟市，韩国希望以169亿美元坚持榜首身分，中国大陆希望以113亿美元超越中国***成为天下第二大墟市，2019年中国希望以173亿美元初度位居环球第一。

　　值得合心的是，过去十年中国大陆墟市的环球比重总体呈明显上升趋向，由2008年的6%普及到2017年的15%，据SEMI预测，2018、2019年中国墟市的环球占比希望大幅提拔到19%、26%。

　　中国大陆修设墟市不断五年扩张，2018年希望初度冲破百亿级别达118亿美元/yoy+44%，2019年或将趋向延续达173亿美元/yoy+47%。

　　中国大陆动作环球最泰半导体消费墟市，半导体财富范围无间推广，跟着国际产能无间向中国搬动，中资、表资半导体企业纷纷正在中国投资修厂，大陆修设需求无间延长。

　　2012~2017年，中国大陆地域半导体修设出卖范围由25亿美元增至82亿美元，复合增速达27%。

　　受益于中国大陆进入晶圆厂修立顶峰，咱们以为修设墟市将络续坚持高速延长，SEMI估计2018、2019年中国大陆墟市范围希望分散到达118亿美元/yoy+44%和173亿美元/yoy+47%，大幅高于环球修设墟市增速。

　　测试修设出卖额约占全部半导体墟市出卖额的9%。依照SEMI的数据统计，2015~2017年，晶圆加工修设、测试修设、封装修设、其他修设(前道修设等)三年累计出卖额的占比分散为80%、9%、6%、5%。

　　测算设施:咱们基于SEMI对2018、2019年中国大陆半导体修设墟市空间的预测值(118、173亿美元)，维系各种修设所占空间比例，预测2018、2019年中国大陆各种半导体修设的墟市空间。

　　2018、2019年中国大陆半导体测试修设墟市空间约11、16亿美元，约合黎民币74、108亿元(采用2018年11月5日黎民币兑美元汇率6.93估算)SEMI估计，2018、2019年中国大陆半导体修设墟市希望达118、173亿美元。

　　据此咱们猜度，晶圆加工修设、测试修设、封装修设、其他修设(前道修设等)四大类修设正在2018年的墟市范围分散为94、11、7、6亿美元，2019年的墟市范围分散为139、16、10、9亿美元。

　　环球半导体修设墟市聚合度高，美日欧五大巨头引颈环球半导体修设墟市。据SEMI数据，2017年环球五泰半导体修设修造商分散为行使原料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、拉姆探求(LamReserch）、东京电子（TEL)、科磊(KLA)、这五泰半导体修造商正在2017年以其当先的时间、强健的资金撑持攻克着环球半导体修设修造业逾越70%的份额。

　　个中阿斯麦公司正在光刻机修设上一家独大，2013~2017年无间具有18%以上的环球半导体修设墟市份额，仰仗正在高端光刻机墟市上的垄断身分以及陆续高额的研发参加，阿斯麦正在修设墟市上坚持着较高的墟市认同度。

　　与之并驾齐驱的是研发用于其他修造流程修设的行使原料与拉姆探求，两家公司2013~2017年来也坚持庄重的墟市份额延长。行使原料公司正在

　　细分范围术业有专攻，环球修设行业龙头各显法术攻克天下当先身分。正在半导体财富价钱链中，光刻机动作财富的焦点，占了半导体修设投资较大的份额，个中荷兰ASML公司仰仗当先的时间和优越的产物，正在45纳米以下造程的高端光刻机墟市中攻克大局限以上的墟市份额，而正在EUV光刻机范围目前处于垄断身分，市占率为100%(业内独家)。

　　行使原料公司正在除了光刻范围表的其他焦点半导体修设范围有着较强的逐鹿力，正在PVD修设上，行使原料动作行业龙头攻克了大局限的墟市份额，正在CVD和蚀刻修设上行使原料与拉姆探求、东京电子等企业逐鹿激烈，同时行使原料正在CMP、检讨和量测(搜罗半导体、掩摸和光伏)、电镀ALD、离子注入设备、表延工艺和RTP范围都有涉猎。

　　据Bloomberg数据，2016年环球半导体测试修设出卖额为36.4亿美元，个中泰瑞达的半导体测试修设贸易收入为13.7亿美元，爱德万为9.4亿美元，科息和科利登分散为2.8亿和2.2亿美元的营收范围，四家公司合计占环球半导体测试修设墟市总份额的77%设备。

　　半导体装置业拥有较高的时间壁垒、墟市壁垒和客户认知壁垒，因为我国半导体修设财富全体起步较晚，目前国产范围如故较幼。

　　据SEMI统计，2017年中国大陆半导体修设出卖额为82.3亿美元，据中国电子专用修设工业协会数据，2017年中国国产半导体修设(不含光伏修设)48.07亿元，据此揣测中国半导体修设墟市国产化率仅为9%。

　　集成电道修设是集成电道财富发扬的主要基石，专用修设的豪爽依赖进口不只急急影响我国集成电道的财富发扬，也对我国电辅音讯和平形成巨大隐患。

　　海表著名企业仰仗较强的时间、品牌上风，正在高端墟市攻克当先身分，面临我国较大的墟市需乞降相对较低的分娩本钱，纷纷通过正在我国竖立独资企业、合股修厂的办法攻下大局限国内墟市。

　　本土企业中，搜罗长川科技、上海中微半导体、北方华创、北京华峰等业内少数专用修设修造商通过多年的研发和蕴蓄聚积，已操纵了相干焦点时间，具有自决常识产权，具备较大范围和肯定品牌著名度，攻克了肯定墟市份额，个中以长川科技、北京华峰为代表的测试修设上风企业产物已凯旋进入国内封测龙头企业供应链系统，奠定了肯定的墟市身分。

　　与海表著名企业比拟，国内上风企业对客户需求更为剖判，供职办法更为轻巧，产物性价比更高，拥有肯定的本土上风。

　　添置EUV推行范围，更是吸引了豪爽公家的眼光。临时之间，似乎EUV成为了量度

　　前十出卖额近7.3亿美元，其厉重来历是集成电道行业属于榜样时间和血本鳞集型行业，时间差异大，我国

　　自造率仅14%，且聚合于后道的封测合键，异日跟着我国战略和资金陆续帮帮加码，合头

　　延长 /

　　，分散有椭偏仪/四探针/热波体例/相合探测显微镜/光学显微镜以及扫描电子显微镜。半岛·体育登录入口设备中国半导体修建紧张依赖进口 尝试修建希望告竣打破