第十二届(2024年)半导体装备与中央部件显示会(下简称:“CSEAC2024”),将于2024年9月25日至27日正在无锡太湖国际博览核心举办。大会屈从“专业化、高秤谌、资产化”的办会对象,设大型展览、专业论坛、新品宣告、对接会等行为,将为行业吐露一场“实质多、看点多、实效多”的嘉会。
CSEAC行动我国半导体行业专一“装备与中央部件”周围的显示会,集企业显示、论坛相易、巨头宣告于一体,为稠密半导体装备/部件企业显示新产物、新繁荣气象供应精良显示平台设备,受到与会嘉宾和参展商高度好评。
近几年,整个针对中国半导体的范围性门径和战略,愈发阐述半导体是合乎国度经济和新颖化修理的策略性资产。而半导体装备是撑持电子行业繁荣的基石设备,“装备”正在全面半导体资产中饰演着至合要紧的脚色。本土半导体装备与中央部件国产化才智若何进一步擢升是遑急必要破解的题目。
面临环球挑衅,我国半导体装备资产砥砺前行。现在,国内多家半导体装备企业正在合节周围赢得了希望,质料零部件的龙头企业也吐露出敏捷伸长的趋向。据中国电子专用装备工业协会对中国大陆77家厉重半导体装备修设公司的统计,2022年中国半导体装备的发售收入实现了593亿元,同比伸长53.6%。个中,集成电道装备发售收入抵达319亿元,同比伸长86.1%,是整个赛道中伸长速率最速、实行发售收入最多的墟市。目前,凭据对65家中国大陆半导体装备修设商的统计,2023年集成电道装备发售收入达460亿元,同比伸长44%。
行动装备周围的专业集会,以“装备担重担,创芯闯征程”为大旨的CSEAC正当那时。CSEAC2024搭修展会平台,帮力半导体企业墟市拓展与产物扩充,激动身手相易、经贸协作,为“中国芯”历程繁荣注入生气和动力。
目前设备,已有近700家企奇迹单元预订展位,参展企业囊括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装置、中科飞测、凯士通、华海清科、烁科中科信、晶盛机电、沈阳富创等,更有BOSCH、西门子、蔡司、基恩士、leicamicrosystems、RORZE、MARPOSS、阿自倍尔等诸多出名表资企业。
企业参展热心上升,展商数目连接伸长。应欲参展企业需求,策划的显示面积接续放大,这也映照出装备与部件资产正在国内半导体周围的高热度及当下国内半导体资产郁勃繁荣的态势。
行为足够扣大旨。CSEAC2024将发展囊括展览显示、核心论坛、专题论坛、圆桌对话、资产上下游对接会、新品宣告等多项行为,显示撑持我国半导体资产繁荣的“装备”与“中央部件”赢得的收获,研讨客观存正在的难题和题目,推度现在和以后一段光阴“破解”、“突围”的道途和计划。
精品论坛话热门。多场论坛缠绕中央议题和热门话题,邀请专家学者、企业教导等行业重量级嘉宾作演讲通知分享,大咖齐聚现场,合伙为资产发声。专题论坛中,“董事长论坛”呼声甚高。本年的董事长论坛将凭据细分周围,摆布“装备”、“中央部件”、“质料”、“功率与化合物”四场论坛。一场场出色绝伦、极富洞见的演讲与分享,即将伸开!
大旨晚宴畅道来日。大会晚宴行动CSEAC必弗成少的行为之一,为与会者供应一个分享成就、相易交情的平台。跟着本年展会举座周围的放大,晚宴将举行全方位升级,估计晚宴出席人数将达2000人。届时,来自五湖四海的资产人,将正在晚宴上相易分享、畅道来日。
珍贵协作促双赢。已报名参展的展商中,有来自美国、德国、荷兰、日本、韩国、新加坡等国度及我国台湾、香港地域的多家企业,个中不乏长久协作、交情深邃的供应商与客户。这不光是墟市力气的天然集聚,更阐述了半导体供应链“再环球化”与资产链重构与协作势正在必行设备。咱们诚挚迎接环球厂商共襄盛举,秉持协作共赢的心灵,合伙为环球半导体行业的发展功勋力气。
CSEAC同期将举办2024集成电道(无锡)革新繁荣大会(ICIDC)、2024中国集成电道策画革新大会暨第四届IC利用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子革新大会(AEIF)暨2024汽车电子利用展等多个集成电道行业分别资产板块周围的品牌集会。
ICDIA-IC Show以“利用革新、打造再生态”为大旨,聚焦大模子与AI算力、汽车电子、智能生态三大周围。论坛将从AI芯片利用、AI芯片产物和第三方视角,邀请海思、联思切磋院、微软切磋院等缠绕“PC+AI”、“主动驾驶“等作大旨通知。AEIF2024以“绽放协作设备、共修共享共赢”为大旨,显示汽车电子革新成就,促举行业上下游身手工程师的互动与相易,展品显演示围涵盖新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件、智能座舱及检测认证等。
集成电道周围品牌展会齐聚,实行策画、修设、封测、装备及零部件的全资产链展会图谱,会展集聚效应最大化,将成为无锡太湖国际博览核心当年内周围最大的行为。这意味着会光阴将兴办共30+场行业分论坛,带来近200个演讲通知,更完全的吐露半导体行业动态,更实时地独揽当下行业趋向。
大会举办地——无锡,是我国集成电道资产重镇。历经半个多世纪的培养,集成电道资产已成为无锡中央资产,资产营收周围领跑全省、位居宇宙前线。正在无锡举办的CSEAC2024,让资产界人士明白集成电道资产集聚繁荣上风,帮力企业抢滩新赛道,擢升角逐力。
CSEAC诚邀半导体行业同仁莅临嘉会,让咱们合伙见证中国半导体的繁荣。相约无锡,不见不散!筑设担重担创芯闯征程 第十二届半导体筑设与中央部件闪现会9月底将于无锡开张设备