9月12日下昼，2024年半年度科创板半导体配置及资料专场团体事迹证据会召开，本期参会的有芯源微、晶合集成、安集科技等公司，联系公司高层就经交易绩景况设备、产物研发转机和行业趋向等与投资者打开互换。

　　从行业景况来看，近期国际半导体物业协会（SEMI）揭橥呈文称，2024年环球半导体配置市集希望较客岁微幅延长3%至1095亿美元。此中，2024年中国大陆地域半导体配置交付额估计将正在客岁根蒂上再次延长，赶上400亿美元，无间依旧自2020年从此环球第一的市集身分。2025年正在新产线维持、产能扩张和身手迁徙等驱动下，估计环球半导体配置市集或将再度延长16%至1275亿美元范畴。

　　正在此靠山下，A股不少半导体配置公司事迹改进趋向显着。比方，芯源微是目前国内独一可供应前道量产型涂胶显影机的厂商。2024年上半年，公司告终营收6.94亿元，与客岁同期持平，此中，第一季度营收同比消重15.27%，二季度公司订单交付及验收景况回暖，交易收入同比延长10.31%。

　　芯源微董事长、总裁宗润福向投资者先容，签片面，上半年公司新签定单12.19亿元，同比延长约30%。此中，前道涂胶显影新签定单同比依旧杰出延长，后道优秀封装及幼尺寸新签定单同较量大幅度延长设备，运用于Chiplet范畴的新产物且自键合、解键合等新签定单同比延长赶上十倍设备，公司策略性新产物前道单片式高温硫酸化学洗涤配置也得回国内厉重客户订单。截至2024年6月底，公司正在手订单赶上26亿元，创史乘新高。

　　再如，微导纳米上半年告终交易收入为78697.58万元，同比延长105.97%，首要系呈文期内公司光伏和半导体范畴内的产物工艺遮盖度和身手秤谌的接续晋升，得回客户验收的配置数目延长，前期正在手订单连接告终收入转化所致。此中，光伏配置收入同比延长84.76%，半导体配置收入同比延长812.94%。

　　“估计2024年终年，公司半导体产物工艺遮盖面、客户数目和订单范畴将无间依旧延长。截至2024年6月30日，公司正在手订单80.85亿元（含Demo订单），此中光伏正在手订单66.67亿元，半导体正在手订单13.44亿元，物业化中央新兴运用范畴正在手订单0.73亿元。目前公司订单较为充盈，为经交易绩供应了必定的保护。”微导纳米董事长王磊正在事迹会上说明称。

　　半导体资料方面，此前中信证券揭橥研报以为，随消费电子需求苏醒，AI驱动增量开释，半导体周期上行，估计2024年环球半导体资料市集将同比增11%。业内人士指出，受区域场合题目影响，中国半导体厂商有填塞的驱动力将中国半导体资料纳入供应链，国产半导体资料企业受益。

　　安集科技2024年上半年告终营收7.97亿元，同比延长38.68%；同期告终扣非净利润同比延长46.07%。叙及策划景况，公司董事长王淑敏说明，公司接续深化化学板滞掷光液一站式和全方位办事；进一步拓宽效力性湿电子化学品品类；正在自决研发的根蒂上，引入电镀液及增加剂的国际团结，逐渐遮盖多种产物品类。同时，正在无间增添国内市集份额的根蒂上，加大海表生意繁荣力度设备，巩固加入和软硬件资源修设，踊跃加快海表市集拓展，进一步普及环球市集拥有率，告终发售保守延长。

　　研发和立异是半导体物业绕不开的话题。“AI的繁荣对付半导体配置行业繁荣有何影响？公司研发加入加多是否受AI海潮的拉动？公司新品研发转机奈何？”投资者正在事迹会上接连掷出联系题目。

　　华兴源创总司理陈文源和投资者互换时叙到，AI身手的深度调和正正在为半导体配置范畴带来奔腾性的改观。无论是正在晶圆衰弱合节检测、封装测试如故芯片计划与修筑历程，AI都闪现了其壮健的潜力，AI身手的加持仍然明显普及了半导体行业临盆成果和产物格地。将来，跟着AI身手的连续先进，半导体配置行业将迎来更多立异和繁荣。公司2024年上半年研发加入为18697.15万元，占营收比例为22.32%，其顶用于GPU测试一定的大电流板卡目前仍正在踊跃研发中。

　　华峰测控董事长孙镪则先容，呈文期内设备，公司研发用度加入7702.10万元，较客岁同期加多17.39%，占公司交易收入的20.32%，研发职员到达330人，占公司员工总数的47.62%。公司接续加大正在模仿、数模混淆、功率模块和SoC测试范畴的研发加入，为产物升级和新产物的研发供应充盈保护，普及产物比赛力。

　　与此同时，也有公司坦言联系产物研发上的不易。“优秀封装资料范畴身手含量高、工艺难度大、常识汇集，产物验证存正在周期长、难度大、结果难预测等出格景况。”德国科技董事长解海华向投资者默示。

　　叙及联系产物的转机，解海华先容，公司戮力于为集成电途封装供应归纳性产物处分计划，并接续研发知足优秀封装工艺请求的系列产物，接续开拓集成电途封装范畴的环节资料，已积攒了必定的范畴和根蒂。此中公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产物可运用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、编造级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等优秀封装工艺。此中DAF膜正在局部客户告终量产出货，CDAF膜和AD胶告终局部客户幼批量交付，Underfill和TIM1得回局部客户验证通过正正在促进产物导入。

　　久日新材董事长赵国锋说明，公司已告终10余款半导体g-线、i-线光刻胶产物和多款惯例面板光刻胶产物的研发，并鄙人旅客户中接续举办测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等20余家联系客户，且已有4款半导体光刻胶产物通过验证并告终坚固发售，凯旋进入光刻胶市集。同时，公司明清楚半导体光刻胶设备、显示面板光刻胶、光刻胶联系原资料及配套试剂三大系列产物的繁荣宗旨，打造从原资料到下游光刻胶产物一体化的全物业链。公司光刻胶产物首要原资料已告终齐宇宙产化，切合国度繁荣策略，确保了产物供应的坚固性、一口吻性和安好性。

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