半岛·体育10设备0% 国产化 中国首台芯片激光切割修设公告

 行业动态     |      2023-07-15 16:26:01    |      小编

  半岛·体育登录入口华工科技近来胜利筑设出了我国首台 100% 国产化的高端晶圆激光切割配置,该配置用于切割半导体晶圆。这是一项主要的收获,将对我国的半导体筑设业成长起到踊跃的激动效力半岛·体育。

  据华工科技激光半导体产物总监黄伟先容,半导体晶圆是一种硬脆质料,古板激光正在切割时会形成较大的热影响和崩边宽度,而华工科技的激光切割配置可能完成更轻细的切割线 微米,比拟古板激光的 10 微米支配有明明的修正。

  切割线宽的节减意味着晶圆可能完成更高的集成度,从而提升半导体筑设的经济性和出力。

  这项手艺打破将对我国半导体行业的自立可控才气提拔起到踊跃的激动效力,节减对进口配置的依赖,提拔我国半导体筑设业的角逐力。等待这一效果不妨为我国半导体家产的成出息献更多的手艺力气。

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