半岛·体育登录入口遵照SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂装备支付会陆续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟造程投资胀吹同比拉长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻编造及HBM胀吹同比拉长20%；2026年受益于GAAFET（围绕栅极场效应晶体管）工艺胀吹同比拉长12%设备。环球300mm晶圆厂装备投资估计将正在2025年同比拉长20%至1165亿美元，2026年将同比拉长12%至1305亿美元设备，将正在2027年创下史册新高。2024年，估计新增晶圆厂60座。个中有23座晶圆厂已开工修理，中国大陆开工修理的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已加入运营，中国大陆加入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。

　　前道装备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT利用原料、KLA科磊、LAM泛林半导体设备、TEL东京电子）2024年Q2贸易收入合计达235.02亿美元设备，环比拉长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环比拉长11.42%。遵照彭博相仿预期，五家前道装备商2024年Q3营收估计拉长至254.06亿美元，环比拉长8.10%；2024Q3净利润估计拉长至66.26亿美元，环比拉长6.12%。

　　半导体测试装备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2贸易收入合计达16.20亿美元，环比拉长7.04%；个中设备，Teradyne营收7.30亿美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，个中，Teradyne净利润1.42亿美元设备，Advantest净利润1.53亿美元。遵照彭博相仿预期，两家测试装备商2024年Q3合计营收估计为17.25亿美元设备，合计净利润3.07亿美元。

　　危险提示：半导体需求不足预期危险、宏观经济不如预期危险、行业逐鹿加剧危险。设备光大证券：环球晶圆厂产能大幅扩张 半导体建建行业景气进取