盛美半导体兴办（上海）股份有限公司（科创板股票代码：688082）今日揭晓，公司自帮研发的面板级水准电镀兴办，斩获由美国 3D InCites 协会发表的“Technology Enablement Award”奖项。

　　该奖项评比轨范基于本事冲破和行业功绩，过往获奖者皆是业内当先的企业或本事前驱，盛美上海此次获奖，意味着公司正在半导体兴办界限的本事气力与改进收效取得了国际认同。

　　盛美上海的面板级水准电镀兴办，针对半导体例作流程中面板级封装合头的本事困难，提出了改进性的办理计划，可用于RDL的Cu电镀以及bump，Cu/Ni/SnAg的电镀。该兴办采用盛美上海自帮研发的水准式电镀确保面板拥有杰出的平均性和精度，避免了电镀液之间的交叉污染，擢升芯片质地的同时抬高了效用并低落了本钱。该兴办可加工尺寸高达600x600mm的面板。正在他日310x310mm, 515x510mm, 600x600mm 面板级的封装将成为AI芯片封装的趋向。

　　此次获奖设备设备，是对盛美长远此后对峙本事改进、深耕产物研发的有力笃信设备，也再次证实了公司正在本事改进方面的气力和决定。盛美上海将延续对峙 “客户环球化”、“本事差别化” 、 “产物平台化” 策略，以超卓的本事上风和伶俐的墟市洞察力，连接推出兼具改进性与逐鹿力的产物设备。

　　盛美对峙“客户环球化”策略设备，正在效劳好国内客户以表，同时主动拓荒国际墟市，国际客户遍布美国、韩国、中国台湾、东南亚和欧洲墟市。终对峙“本事差别化”和“产物平台化”策略，获胜结构了七大板块产物，分离是洗刷兴办、电镀兴办、进步封装湿法兴办、立式炉管兴办、涂胶显影兴办、PECVD兴办和面板级封装兴办设备，可遮盖墟市约200亿美元。举动洗刷和电镀兴办的龙头企业，盛美洗刷兴办仍然遮盖了95%工艺设施运用，电镀兴办完毕本事全遮盖，全部产物都拥有自帮常识产权，具有多项原创本事，比如SAPS及TEBO两代兆声波洗刷本事和Tahoe单片槽式组合洗刷本事环球当先，多阳极电镀本事到达国际进步水准。另表，面板级封装是AI芯片他日开展的必由之途，盛美仍然率先推出了面板级水准式电镀、负压洗刷、边际刻蚀兴办，盼望这三款兴办将协同鞭策拥有高精度特点的大型面板进步封装行业先进以及扇出型面板级封装本事墟市开展。盛美上海面板级设备秤谌电镀兴办荣获国际名誉